Jak zapewnić jakość montażu płytek drukowanych?

W procesie montażu PCB zaangażowanych jest wiele łączy, a jakość każdego łącza można kontrolować, aby wytwarzać produkty wysokiej jakości. Jeśli pewne ogniwo w procesie montażu płytki drukowanej jest zaniedbane i kontrolowane, mogą wystąpić problemy z jakością produktu, które nie mogą osiągnąć poziomu zaległego klienta, co doprowadzi do późniejszych napraw i marnowania siły roboczej, zasobów materiałowych i czasu itp. Dlatego też, kontrola każdego łącza jest najwyższym priorytetem. Generalnie kontrolujemy jakość swoich produktów na podstawie dokumentów Gerber, materiałów, procesów produkcyjnych i testów.

1. Pliki Gerber i BOM

Po otrzymaniu zamówienia PCBA klienta najpierw odbywamy spotkanie przedprodukcyjne, analizujemy jego plik Gerber i przesyłamy raport produkcyjny (DFM) zgodnie z różnymi potrzebami klienta. W ten sposób na wczesnym etapie można uniknąć niektórych problemów w późniejszym procesie produkcyjnym.

2. Zakup i kontrola elementów elektronicznych.

Kanały zaopatrzenia w komponenty elektroniczne muszą być ściśle kontrolowane, a towary muszą być pozyskiwane od dużych handlowców i oryginalnych producentów, aby uniknąć używania materiałów używanych i podrabianych. Ponadto konieczne jest ustalenie specjalnej kontroli przychodzącej PCBA i ścisłe sprawdzenie następujących elementów, aby upewnić się, że komponenty są wolne od usterek. TECOO zgromadziło profesjonalnych i wysokiej jakości dostawców w branży produkcji elektroniki i posiada dedykowany globalny system łańcucha dostaw. Wszystkie komponenty są kupowane w ścisłej zgodności z producentami wymaganymi w BOM, a specjalny personel ds. Jakości będzie sprawdzał warunki materiałowe po otrzymaniu materiałów. Zapewnij kontrolę materiału podczas późniejszej produkcji i montażu.

3. Montaż SMT i przetwarzanie wtyczek

Systemy drukowania pasty lutowniczej i systemy kontroli temperatury pieca rozpływowego są kluczowymi punktami montażu i wymagają wyższej jakości oraz wyższych wymagań montażowych dla szablonów laserowych. Zgodnie z potrzebami PCB, niektórzy muszą zwiększyć lub zmniejszyć stalową siatkę lub otwór w kształcie litery U, wystarczy wykonać stalową siatkę zgodnie z wymaganiami procesu. Wśród nich bardzo ważna jest kontrola temperatury pieca rozpływowego dla zwilżania pasty lutowniczej i twardości siatki drucianej, którą można regulować zgodnie z normalnymi wytycznymi operacyjnymi SOP. Ponadto ścisłe wdrożenie testów AOI może znacznie zmniejszyć defekty spowodowane czynnikami ludzkimi. W procesie podłączania kluczem jest konstrukcja formy do lutowania na fali. Inżynierowie PE muszą nadal ćwiczyć i uczyć się, jak korzystać z form, aby zmaksymalizować produktywność. Projektujemy i weryfikujemy każdy proces produkcyjny zgodnie z 6-Sigma, gwarantujemy identyfikowalność i spójność swoich produktów, możemy również dołączyć to, co zrobiliśmy dla innych projektów w celach informacyjnych.

4. Test montażu płytki drukowanej

W przypadku zamówień z wymaganiami testowymi PCBA, główne treści testów obejmują ICT (test obwodu), FCT (test funkcjonalny), test starzenia, test temperatury i wilgotności, test wibracyjny itp. w celu zapewnienia niezawodności jakości.

Jako profesjonalna firma usługowa zajmująca się produkcją elektroniki, TECOO świadczy naszym klientom usługi „pod klucz”, śledzimy cykl życia produktu od początku do końca. Naszym celem jest bycie Twoim niezawodnym partnerem Electronic Manufacturing Services (EMS).