Dziesięć pytań i odpowiedzi dotyczących projektowania płytek drukowanych

W projektowaniu PCB inżynierowie nieuchronnie napotkają wiele problemów. W tym artykule podano przykład dziesięciu typowych pytań i odpowiedzi w zakresie projektowania płytek drukowanych, mając nadzieję odegrać pewną rolę w obchodzeniu niektórych problemów podczas projektowania płytek drukowanych.

1. Co to jest ścieżka zwrotna sygnału GG?

Ścieżka powrotu sygnału, tj. Prąd powrotny. Gdy przesyłane są szybkie sygnały cyfrowe, przepływ sygnału odbywa się ze sterownika wzdłuż linii transmisyjnej PCB do obciążenia, a następnie obciążenie wraca do strony kierowcy najkrótszą drogą wzdłuż ziemi lub zasilacza. Ten sygnał zwrotny na ziemi lub zasilaczu nazywa się ścieżką zwrotną sygnału. Dr Johson wyjaśnił w swojej książce, że transmisja sygnału o wysokiej częstotliwości jest w rzeczywistości procesem ładowania kondensatora dielektrycznego umieszczonego między linią transmisyjną a warstwą prądu stałego. SI analizuje właściwości elektromagnetyczne tej obudowy i sprzężenie między nimi.

2. W systemie zawarte są zarówno dsp, jak i pld. Na jakie problemy należy zwrócić uwagę podczas okablowania?

Spójrz na stosunek szybkości sygnału do długości okablowania. Jeżeli opóźnienie czasowe sygnału na linii przesyłowej i czas wzdłuż zmiany sygnału są porównywalne, należy rozważyć kwestię integralności sygnału. Ponadto w przypadku wielu procesorów DSP, zegarów i trasowania danych topologia wpłynie również na jakość sygnału i taktowanie, które wymagają uwagi.

3. Dlaczego miedź powinna być układana?

Istnieje kilka powodów układania miedzi.

(1) EMC. W przypadku dużych obszarów uziemienia lub miedzi zasilającej będzie odgrywać rolę ochronną, a niektóre specjalne uziemienia, takie jak PGND, będą odgrywać rolę ochronną.

(2) Wymagania dotyczące procesu PCB. Zasadniczo, aby zapewnić efekt galwanizacji, lub laminat nie jest zdeformowany, miedź układa się na warstwie PCB z mniejszą ilością przewodów.

(3) Wymagania dotyczące integralności sygnału, nadania sygnałowi cyfrowemu o wysokiej częstotliwości pełnej ścieżki powrotnej i zmniejszenia okablowania sieci prądu stałego. Oczywiście istnieją powody rozpraszania ciepła, instalacji miedzi do specjalnych urządzeń i inne powody.

4. Jakie są metody zakończenia?

Zakończenie (terminal), znane również jako dopasowanie. Zasadniczo istnieje aktywne dopasowanie końcowe i dopasowanie końcowe zgodnie z pozycją dopasowania. Spośród nich dopasowanie źródła jest zasadniczo dopasowaniem szeregowym rezystorów, a dopasowanie zacisków jest zasadniczo dopasowaniem równoległym. Istnieje wiele sposobów, w tym ściąganie rezystora, rozkładanie rezystora, dopasowanie Thevenin, dopasowanie AC i dopasowanie diody Schottky'ego.

5. Jak przeprowadzić analizę SI na złączach?

W specyfikacji IBIS 3. 2 znajduje się opis modelu łącznika. Ogólnie stosuje się model EBD. Jeśli jest to specjalna płyta, na przykład płyta montażowa, wymagany jest model SPICE. Możesz także użyć oprogramowania do symulacji wielu płyt (HYPERLYNX lub IS_multiboard). Podczas konfigurowania systemu wielopłytkowego wprowadź parametry dystrybucji złącza, zwykle z instrukcji obsługi złącza. Oczywiście ta metoda nie będzie wystarczająco dokładna, ale dopóki będzie w dopuszczalnym zakresie.

6. Jakie są zasady wypowiedzenia (dopasowania)?

Najważniejszą sprawą w obwodach cyfrowych jest problem z synchronizacją. Dodanie dopasowania ma na celu poprawę jakości sygnału i uzyskanie określonego sygnału w momencie podjęcia decyzji. W przypadku sygnału o efektywnym poziomie jakość sygnału jest stabilna przy założeniu zapewnienia czasu ustanowienia i utrzymania; dla sygnału efektywnego dla opóźnienia szybkość opóźnienia zmiany sygnału spełnia wymagania zakładające zapewnienie monotoniczności opóźnienia sygnału.

7. Czy oprócz okablowania narzędzi Protel są jeszcze jakieś inne dobre narzędzia?

Jeśli chodzi o narzędzia, oprócz PROTEL istnieje wiele narzędzi do okablowania, takich jak MENTOR' s WG 2000, EN 2000 series i powerpcb, Cadence&# {{0 }}; s allegro, zuken' s cadstar, cr 5000 itd., każdy ma swoje zalety.

8. W systemie, w którym współistnieją cyfrowa i analogowa, istnieją dwa rodzaje metod przetwarzania. Jednym z nich jest oddzielenie uziemienia cyfrowego od analogowego. Koraliki są połączone, a moc nie jest rozdzielona; drugim jest to, że moc analogowa i moc cyfrowa są oddzielone połączeniem FB, a ziemia jest ujednolicona. Czy te dwie metody są takie same?

Należy powiedzieć, że jest to w zasadzie to samo. Ponieważ moc i masa są równoważne sygnałom o wysokiej częstotliwości.

Celem rozróżnienia między częściami analogowymi i cyfrowymi jest odporność na zakłócenia, głównie na zakłócenia obwodów cyfrowych w obwodach analogowych. Jednak segmentacja może spowodować, że ścieżka zwrotna sygnału będzie niekompletna, wpłynąć na jakość sygnału cyfrowego i wpłynąć na jakość EMC systemu. (Rozpoczęło się szkolenie w zakresie szybkiego projektowania płytek drukowanych przez Myway Technology&# 39! Wykładowcy inżynierów pierwszej linii są profesorami, którzy pomagają uczniom szybko nauczyć się podstawowych umiejętności Cadence ORCAD / Allegro od podstaw)

Dlatego bez względu na to, która płaszczyzna jest podzielona, ​​zależy to od tego, czy ścieżka zwrotna sygnału zostanie zwiększona i jak bardzo sygnał powrotny zakłóca normalny sygnał roboczy.

Istnieją również pewne konstrukcje hybrydowe, niezależnie od zasilacza i uziemienia. W układzie układ i okablowanie są oddzielone zgodnie z częścią cyfrową i częścią analogową, aby uniknąć sygnałów między regionami.

9. Czy można użyć modelu IBIS urządzenia&# 3 9; do symulacji funkcji logicznej urządzenia? Jeśli nie, jak przeprowadzić symulację obwodu na poziomie płyty i systemu?

Model IBIS jest modelem behawioralnym i nie może być wykorzystywany do symulacji funkcjonalnej. Do symulacji funkcjonalnej wymagany jest model SPICE lub inny model konstrukcyjny.

10. Jakie czynniki determinują metodę rozwiązania (dopasowania)?

Metodę dopasowania ogólnie określa się na podstawie cech BUFORU, topografii, rodzaju poziomu i metody decyzyjnej, należy również wziąć pod uwagę cykl pracy sygnału i zużycie energii przez system.