Szczegółowe wyjaśnienie podstawowej struktury poziomego systemu galwanizacji

Wprowadziliśmy wiele istotnej wiedzy na temat poziomego systemu powlekania galwanicznego, wierzę, że wszyscy wiedzą, że poziome powlekanie galwaniczne opiera się na rozszerzeniu technologii powlekania pionowego, która może działać na płytkach drukowanych o wyższej-dokładności. Dzisiaj edytor przedstawia podstawową strukturę poziomego systemu galwanizacji, spójrzmy!

Podstawowa struktura poziomego systemu poszycia

Zgodnie z charakterystyką galwanizacji poziomej jest to metoda galwanizacji, w której płytkę drukowaną umieszcza się pionowo lub równolegle do poziomu roztworu galwanicznego. W tej chwili płytka drukowana jest katodą, a niektóre systemy powlekania poziomego wykorzystują zaciski przewodzące i rolki przewodzące. Z wygody systemu operacyjnego bardziej powszechny jest tryb zasilania z włączonym kółkiem przewijania. Rolka przewodząca w poziomym układzie galwanicznym pełni nie tylko funkcję katody, ale także transportuje płytkę drukowaną. Każdy walec przewodzący jest wyposażony w urządzenie sprężynowe, które może zaspokoić potrzeby galwanizowanych płytek drukowanych o różnej grubości ({{0}}.10-5.00mm). Jednak podczas procesu galwanizacji części mające kontakt z roztworem galwanicznym mogą być pokryte warstwą miedzi, a system nie będzie działał przez długi czas. Dlatego większość obecnych poziomych systemów galwanicznych jest zaprojektowana tak, aby przełączać katodę na anodę, a następnie używać zestawu pomocniczych katod do elektrolizy miedzi na walcu galwanicznym. W przypadku konserwacji lub wymiany nowy projekt galwanizacji uwzględnia również części, które można łatwo zgubić i łatwo zdemontować lub wymienić. Anoda przyjmuje zestaw nierozpuszczalnych koszy tytanowych o regulowanej wielkości, które są umieszczone odpowiednio w górnym i dolnym położeniu płytki drukowanej 00. Wyposażony jest w 25 mm miedź sferyczną o zawartości fosforu 0,004-0,006 proc. Odległość między katodą a anodą wynosi 40 mm.

Produkcja poziomego systemu galwanicznego powinna uwzględniać wygodę obsługi oraz automatyczną kontrolę parametrów procesu. Ponieważ w rzeczywistej galwanizacji, z rozmiarem PCB, rozmiarem otworu przelotowego i grubością miedzi, prędkością transmisji, odległością między płytkami drukowanymi, mocą pompy, kierunkiem dyszy i gęstość prądu, wymagane są wszystkie parametry procesu. Test, regulacja i kontrola. Aby uzyskać grubość warstwy miedzi spełniającą wymagania techniczne. Konieczna jest kontrola komputerowa. W celu poprawy wydajności produkcji oraz spójności i niezawodności jakości produktów o wysokiej-jakości, przed-przetwarzaniem i po-przetwarzaniem-otworów płytki drukowanej (w tym otwory galwaniczne) tworzą kompletny poziomy system galwanizacji zgodnie z przebiegiem procesu, który może zaspokoić potrzeby rozwoju nowych produktów i marketingu. .

Podstawowa struktura poziomego systemu poszycia

Przepływ roztworu galwanicznego to system składający się z pomp i dysz, dzięki czemu roztwór galwanizujący przepływa naprzemiennie i szybko w zamkniętym zbiorniku, aby zapewnić równomierność przepływu roztworu galwanicznego. Roztwór do powlekania jest natryskiwany pionowo na płytkę obwodu drukowanego, tworząc wir natrysku ściennego na powierzchni płytki obwodu drukowanego. Ostatecznym celem jest osiągnięcie szybkiego przepływu roztworu galwanicznego po obu stronach płytki drukowanej i przez otwory w celu wytworzenia prądów wirowych. Ponadto w zbiorniku znajduje się system filtrowania, a siatka sita filtra ma 1,2 mikrona, aby filtrować i usuwać zanieczyszczenia w postaci cząstek powstających podczas procesu galwanizacji, aby zapewnić, że roztwór do galwanizacji jest czysty i wolny od zanieczyszczeń- .

Powyższe to podstawowa struktura poziomego systemu galwanicznego przygotowana przez redaktora dla Ciebie! Jest pełen suchych towarów! Pamiętaj, aby zebrać je wszystkie!